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招標項目編號：0622-244036005037
項目名稱：華東微電子技術(shù)研究所板載芯片封裝成型系統(tǒng)
項目名稱（英文）：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system
招標機構(gòu)：安徽省招標集團股份
招標方式：公開招標
招標結(jié)果：重新招標
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來源：中國電力招標采購網(wǎng)
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編輯：mofcom
