【中國國際招標(biāo)網(wǎng)】

招標(biāo)項目編號：0842-254GJ2500009

項目名稱：歌爾微電子股份有限公司固晶機(jī)采購項目

項目名稱（英文）：Procurement Project of Die Bonder of Goertek Microelectronics Inc.

招標(biāo)人：歌爾微電子股份有限公司

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中科高盛咨詢集團(tuán)有限公司

招標(biāo)方式：公開招標(biāo)

招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)