倒裝貼片機(jī)項目已具備招標(biāo)條件。
資金來源為自籌資金，出資比例為100%，中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)）受無錫中微高科電子 （招標(biāo)人）的委托，對該項目進(jìn)行國際公開招標(biāo)采購。

1. 招標(biāo)范圍

1.1 貨物名稱：倒裝貼片機(jī)

1.2 招標(biāo)編號：0779-25400470A002

1.3 主要用途: 該設(shè)備主要應(yīng)用于產(chǎn)品封裝過程中FC工序芯片的倒裝貼裝，主要包括晶圓上下料、從晶圓藍(lán)膜取片蘸取助焊劑后在基板或管殼的倒裝貼裝。

1.4 數(shù)量：1臺。

1.5 交貨期：合同簽訂后5個月內(nèi)交貨。

1.6 項目現(xiàn)場：江蘇省無錫市惠山區(qū)惠州大道900號。

2. 對投標(biāo)人的資格要求

2.1 投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任能力。

2.2本次招標(biāo)要求提供2024年1月1日以來（以簽訂合同時間為準(zhǔn)），投標(biāo)人或制造商在國內(nèi)簽訂所投本項目同類設(shè)備的銷售業(yè)績（所有業(yè)績銷售量累計不少于25臺）。
提供合同復(fù)印件（至少應(yīng)包含合同首頁、合同產(chǎn)品內(nèi)容所在頁、貨物名稱或型號所在頁、合同簽字或蓋章頁）。

2.3投標(biāo)人如果為代理商，應(yīng)提供制造商同意其在本次投標(biāo)中提供該貨物的正式授權(quán)書。

2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)

3.招標(biāo)

4.
未在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（m.cccibqz.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先點(diǎn)擊注冊。登錄成功后的在 招標(biāo)會員 區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明獲取招標(biāo)文件！
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來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)
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招標(biāo)清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按會員區(qū)招標(biāo)信息詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
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