對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競爭性招標(biāo)，于2024-09-25在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:甬江實(shí)驗(yàn)室因發(fā)展需要，需采購全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)1套。資金到位或資金來源落實(shí)情況:項(xiàng)目所需資金已經(jīng)落實(shí)。項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件。2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0762-2440CBNB2027招標(biāo)項(xiàng)目名稱:甬江實(shí)驗(yàn)室采購全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)項(xiàng)目項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國浙江省招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號(hào)	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術(shù)規(guī)格	備注
1	全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)	1套	主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)，利用高精度的機(jī)械加工和控制系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確控制晶圓減薄的厚度，通常達(dá)到微米甚至亞微米級(jí)別，滿足先進(jìn)集成電路 (IC)、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）以及其他半導(dǎo)體器件的制造需求。

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:投標(biāo)人必須是投標(biāo)產(chǎn)品的制造商或投標(biāo)產(chǎn)品的制造商授權(quán)的代理商，如為代理商需提供制造商針對(duì)本項(xiàng)目的授權(quán)書；是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（m.cccibqz.cn）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

項(xiàng)目 聯(lián)系人：李楊  
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傳真：010-51957412 
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