各投標
修改為：
2.2用途說明：基于JESD204B協議的GAD2421APPB、GDA16S12GPPB芯片IBIS與IBIS AMI 建模定制服務和GK01ME芯片IBIS建模定制服務。
注：已發出的招標文件與本補遺文件（一）有沖突的地方，以本補遺文件（一）為準。
2024年5月6日
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